[实用新型]倒置凸焊装置有效
| 申请号： | 201120569767.8 | 申请日： | 2011-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN202411651U | 公开（公告）日： | 2012-09-05 |
| 发明（设计）人： | 田太彬 | 申请（专利权）人： | 重庆星乔实业有限公司 |
| 主分类号： | B23K11/14 | 分类号： | B23K11/14;B23K11/36 |
| 代理公司： | 重庆市前沿专利事务所 50211 | 代理人： | 方洪 |
| 地址： | 401122 重庆市渝北区*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种带镶套防水螺母的倒置凸焊装置，包括设置于凸焊机上的上电极头（1）和下电极头（2），在所述下电极头（2）顶部的中央设有向上突起的定位凸台（3），所述上电极头（1）的底部设有与该定位凸台（3）相适配的凹槽（4）。本实用新型设计巧妙、成本低廉、加工简单，焊接时能确保产品的定位精度，从而有效提高了焊接质量，极其适用于焊接带镶套的防水螺母以及其它类似的零部件。 | ||
| 搜索关键词： | 倒置 装置 | ||
【主权项】：
一种倒置凸焊装置，包括设置于凸焊机上的上电极头（1）和下电极头（2），其特征在于：在所述下电极头（2）顶部的中央设有向上突起的定位凸台（3），所述上电极头（1）的底部设有与该定位凸台（3）相适配的凹槽（4）。
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