[实用新型]集成电路元件的除锡球装置有效
| 申请号： | 201120570184.7 | 申请日： | 2011-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN202479653U | 公开（公告）日： | 2012-10-10 |
| 发明（设计）人： | 姜正廉 | 申请（专利权）人： | 金绽科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K1/018 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种集成电路元件的除锡球装置，包括有：一加热装置、至少一集成电路元件、一集成电路元件固定座以及一除锡装置。该加热装置具有一顶平面，该加热装置可提供热能加热该顶平面至一预定温度。该集成电路元件具有矩阵排列的多个锡球，该集成电路元件位于该顶平面上，以该加热装置将该锡球形成熔融的一液态锡。该集成电路元件固定座位于该顶平面上，该集成电路元件固定座固定该集成电路元件。该除锡装置具有一旋转部以及一弹性部，该弹性部包覆该旋转部，且该旋转部沿一轴向方向进行一旋转位移运动，该弹性部贴靠该液态锡，以该旋转位移运动将该液态锡与该集成电路元件分离。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 元件 装置 | ||
【主权项】：
一种集成电路元件的除锡球装置，其特征在于，包括有：一加热装置，其具有一顶平面，该加热装置用于提供热能加热该顶平面至一预定温度；至少一集成电路元件，该集成电路元件具有矩阵排列的多个锡球，该集成电路元件位于该顶平面上，以该加热装置将该锡球形成熔融的液态锡；一集成电路元件固定座，其位于该顶平面上，该集成电路元件固定座固定该集成电路元件；一除锡装置，其具有一旋转部以及一弹性部，该弹性部包覆该旋转部，且该旋转部沿一轴向方向进行一旋转位移运动，该弹性部贴靠该液态锡，以该旋转位移运动将该液态锡与该集成电路元件分离。
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