[实用新型]一种利用DDR3插槽扩展多总线的组合主板有效

专利信息
申请号: 201120570325.5 申请日: 2011-12-31
公开(公告)号: CN202472486U 公开(公告)日: 2012-10-03
发明(设计)人: 李辉 申请(专利权)人: 深圳市信步科技有限公司
主分类号: G06F1/16 分类号: G06F1/16
代理公司: 深圳市港湾知识产权代理有限公司 44258 代理人: 微嘉
地址: 518001 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型利用DDR3SO-DIMM插槽扩展多总线的组合主板,包括:可实现主板的基本功能的CPU母板,与该CPU母板可拆卸配合连接的扩展底板,其中,所述CPU母板与扩展底板之间通过标准DDR3SO-DIMM接口连接;采用“一块CPU板+扩展底板”的形式就可以同时满足不同行业用户的要求,在不降低产品品质的情况下,极大的降低了开发成本,有效的解决了行业客户要求特殊、订单量小与企业研发运营成本高昂的矛盾;同时,本实用新型采用了普通的DDR3SO-DIMM插槽结构,其成本大大降低。
搜索关键词: 一种 利用 ddr3 插槽 扩展 总线 组合 主板
【主权项】:
一种利用DDR3插槽扩展多总线的组合主板,包括:可实现x86平台主板功能的CPU母板,与该CPU母板可拆卸配合连接的扩展底板,其特征在于,所述CPU母板与扩展底板之间通过标准DDR3 SO‑DIMM插槽接口连接。
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