[实用新型]一种芯片上倒装芯片封装

摘要

本实用新型公开了一种芯片上倒装芯片封装。本封装包括引线框架、第一、第二金属材料层、母IC芯片、具有凸点的子IC芯片、绝缘填充材料、粘贴材料、下填料和塑封材料。引线框架包括芯片载体和引脚。金属材料层配置于引线框架上表面和下表面。绝缘填充材料配置于引线框架的台阶式结构下。母IC芯片通过粘贴材料配置于引线框架上表面的第一金属材料层位置，具有凸点的子IC芯片倒转焊接配置于母IC芯片的有缘面上。下填料配置于母IC芯片与具有凸点的子IC芯片之间。塑封材料包覆母IC芯片、具有凸点的子IC芯片、粘贴材料、下填料、第一金属导线和引线框架。本实用新型提供了基于QFN封装的高可靠性、低成本、高I/O密度的三维封装结构。

主权项

一种芯片上倒装芯片封装件结构，其特征在于包括：引线框架，沿厚度方向具有台阶式结构，具有上表面、下表面和台阶表面，其中引线框架包括芯片载体、多个引脚：芯片载体，配置于引线框架中央部位，芯片载体四边边缘部位沿厚度方向具有台阶式结构，具有上表面、下表面和台阶表面，以及多个引脚，配置于芯片载体四周，围绕芯片载体呈多圈排列，沿厚度方向具有台阶式结构，具有上表面、下表面和台阶表面，其中每个引脚包括配置于该上表面的内引脚和配置于该下表面的外引脚；第一金属材料层，配置于引线框架的上表面位置；第二金属材料层，配置于引线框架的下表面位置；绝缘填充材料，配置于引线框架的台阶式结构下；母IC芯片，通过粘贴材料配置于引线框架上表面位置的第一金属材料层上，且配置于芯片载体的中央部位；具有凸点子IC芯片，通过倒装焊接配置于母IC芯片的有缘面上；下填料，配置于母IC芯片的有缘面与子IC芯片的有缘面之间，包覆凸点、母IC芯片的有缘面和子IC芯片的有缘面；金属导线，母IC芯片上的多个键合焊盘通过金属导线分别连接至配置有第一金属材料层的多个引脚的内引脚；塑封材料，包覆母IC芯片、具有凸点的子IC芯片、下填料、金属导线、粘贴材料、第一金属材料层和引线框架，形成封装件。