[实用新型]用于测试芯片耐压力的检测装置

摘要

本实用新型公开一种用于测试芯片耐压力的检测装置，包括：一中空的固定基座和固定于此固定基座上表面的固定板，此固定板一侧安装有下端具有顶块的用于测试压力的推拉力计，位于固定基座上方且在推拉力计正下方设置有升降台，此升降台上端具有用于放置芯片的安装槽，一位于固定基座内的杠杆通过固定转轴与固定基座固定，一顶杆固定于所述升降台下端面，此一顶杆另一端位于杠杆一端上方，杠杆另一端安装于一调节螺母下方，调节螺母上下行进时可带动杠杆绕固定转轴旋转；一上端具有让位槽的芯片固定座嵌入此安装槽内，所述芯片放置于芯片固定座表面并位于让位槽正上方。本实用新型检测装置结构简单，方便测试人员操作，能有效固定半导体芯片且保证了测试数据准确性。

主权项

一种用于测试芯片耐压力的检测装置，其特征在于：包括：一中空的固定基座（1）和固定于此固定基座（1）上表面的固定板（2），此固定板（2）一侧安装有下端具有顶块（3）的用于测试压力的推拉力计（4），位于固定基座（1）上方且在推拉力计（4）正下方设置有升降台（5），此升降台（5）上端具有用于放置芯片的安装槽（6），一位于固定基座（1）内的杠杆（7）通过固定转轴（8）与固定基座（1）固定，一顶杆（9）固定于所述升降台（5）下端面，此一顶杆（9）另一端位于杠杆（7）一端上方，杠杆（7）另一端安装于一调节螺母（10）下方，调节螺母（10）上下行进时可带动杠杆（7）绕固定转轴（8）旋转；一上端具有让位槽（12）的芯片固定座（11）嵌入此安装槽（6）内，所述芯片放置于芯片固定座（11）表面并位于让位槽（12）正上方。