[实用新型]半导体芯片堆叠封装结构有效
| 申请号： | 201120571718.8 | 申请日： | 2011-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN202434508U | 公开（公告）日： | 2012-09-12 |
| 发明（设计）人： | 刘胜;陈润;陈照辉;刘孝刚;李操 | 申请（专利权）人： | 刘胜 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/31 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人： | 李平 |
| 地址： | 200120 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 半导体芯片堆叠封装结构，包括数个半导体芯片，封装基板、塑封材料，其特征在于按上下次序最底下的半导体芯片A有源表面朝下，通过焊球阵列将半导体芯片A连接到封装基板的电路层上，半导体芯片A下表面充填底部填充料，借助粘合层将半导体芯片B粘合在半导体芯片A背面，半导体芯片C、半导体芯片D以及以上的半导体芯片呈层状堆叠在半导体芯片B上方，通过焊线将半导体芯片B、半导体芯片C、半导体芯片D及以上的半导体芯片上的焊盘与封装基板上电路层相连，堆叠封装结构的封装芯片呈层状堆叠布置。本实用新型的优点是制作工艺简单，满足高封装密度的要求，降低封装成本，同时提高封装的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 堆叠 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种半导体芯片堆叠封装结构，包括数个半导体芯片，封装基板、塑封材料，其特征在于按上下次序最底下的半导体芯片A有源表面朝下，经焊球阵列将半导体芯片A连接到封装基板的电路层上，半导体芯片A下表面充填底部填充料，借助粘合层将半导体芯片B粘合在半导体芯片A背面，半导体芯片C、半导体芯片D以及以上的半导体芯片呈层状堆叠在半导体芯片B上方，经焊线将半导体芯片B、半导体芯片C、半导体芯片D及以上的半导体芯片上的焊盘与封装基板上电路层相连，堆叠封装结构的封装芯片呈层状堆叠布置。
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