[实用新型]低成本、高效率的Flash芯片的坏块检测工装有效
| 申请号： | 201120572288.1 | 申请日： | 2011-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN202404205U | 公开（公告）日： | 2012-08-29 |
| 发明（设计）人： | 杨华;汪国海;李正;张明磊;黎元;瞿成刚;李彬;卢海;景寿;王玉凡;柳方;葛力;陈纪良;戴舫;唐探宇;李自敏 | 申请（专利权）人： | 成都因纳伟盛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R31/01 |
| 代理公司： | 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 | 代理人： | 袁英 |
| 地址： | 611731 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种低成本、高效率的Flash芯片的坏块检测工装，它包括待测Flash芯片组、嵌入式控制电路、LCD显示模块、芯片选通电路、LED指示电路和通讯端口，嵌入式控制电路通过总线与待测Flash芯片组、LCD显示模块和LED指示电路连接，嵌入式控制电路的选通信号与芯片选通电路连接，芯片选通电路的选通控制输出与待测Flash芯片组连接，嵌入式控制电路还通过通讯端口与上位机连接。本实用新型具有结构简单、使用方便，成本低，可同时对32片Flash芯片进行指定范围的坏块检测，最快仅需不到10s时间即可完成检测，检测效率高、速度快等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 低成本 高效率 flash 芯片 检测 工装 | ||
【主权项】：
低成本、高效率的Flash芯片的坏块检测工装，其特征在于：它包括待测Flash芯片组、嵌入式控制电路、LCD显示模块、芯片选通电路、LED指示电路和通讯端口，嵌入式控制电路包括处理器CPU、同步动态随机存储器SDRAM和Flash程序存储芯片，嵌入式控制电路通过总线与待测Flash芯片组、LCD显示模块和LED指示电路连接，嵌入式控制电路的选通信号与芯片选通电路连接，芯片选通电路的选通控制输出与待测Flash芯片组连接，嵌入式控制电路还通过通讯端口与上位机连接。
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