[实用新型]用于磁控管的银焊片有效
申请号: | 201120572689.7 | 申请日: | 2011-12-31 |
公开(公告)号: | CN202447816U | 公开(公告)日: | 2012-09-26 |
发明(设计)人: | 晏弘 | 申请(专利权)人: | 无锡日月合金材料有限公司 |
主分类号: | B23K35/14 | 分类号: | B23K35/14;B23K35/30;H01J9/28 |
代理公司: | 无锡华源专利事务所 32228 | 代理人: | 冯智文 |
地址: | 214192 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 用于磁控管的银焊片,其特征在于:为一本实用新型为一圆环银片,在圆环银片的环面上带有外凸点及内凹点。所述外凸点及凹点到所述圆环银片中心的距离相同,外凸点及内凹点基于圆环银片的中心成等角度分布,外凸点及内凹点相间分布。所述圆环银片上分布3个所述外凸点以及3个所述内凹点。所述圆环银片的形状及面积跟磁控管的阴极管与绝缘体之间的纤焊面一致。磁控管实际生产过程中,当阴极管和绝缘体需要纤焊时,直接将本实用新型装配于阴极管和绝缘体之间,不需要额外的手工裁剪,大幅度提高生产效率。同时,纤焊焊接一致性高,避免因焊料融化不均匀产生废品。 | ||
搜索关键词: | 用于 磁控管 银焊片 | ||
【主权项】:
用于磁控管的银焊片,其特征在于为一圆环银片(10),在圆环银片(10)的环面上带有外凸点(8)及内凹点(9)。
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