[实用新型]一种用于板式PECVD设备的硅片自动上下料系统有效
申请号: | 201120572741.9 | 申请日: | 2011-12-31 |
公开(公告)号: | CN202474006U | 公开(公告)日: | 2012-10-03 |
发明(设计)人: | 陈平;胡文全;刘晓平;陈世强;陶凌 | 申请(专利权)人: | 无锡市奥曼特科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L21/677 |
代理公司: | 无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) 32227 | 代理人: | 顾吉云 |
地址: | 214024 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种用于板式PECVD设备的硅片自动上下料系统,其能解决现有手工操作存在的硅片破碎率高的问题,能降低生产成本、提高劳动生产率、降低工人劳动强度。其包括安装于PECVD设备的进料端侧的主机架、控制系统、待处理硅片送料机构、已处理硅片出料机构、硅片转运机构以及硅片的横向搬运机构,待处理硅片送料机构与已处理硅片出料机构沿纵向平行布置于主机架的横向两侧,硅片转运机构沿纵向布置、并安装于待处理硅片送料机构与已处理硅片出料机构之间,硅片的横向搬运机构安装于主机架上、并横跨于待处理硅片送料机构、硅片转运机构、已处理硅片出料机构的上方,待处理硅片送料机构、已处理硅片出料机构、硅片转动机构、硅片的横向搬运机构与控制系统之间均电控连接。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 板式 pecvd 设备 硅片 自动 上下 系统 | ||
【主权项】:
一种用于板式PECVD设备的硅片自动上下料系统,其包括主机架,所述主机架安装于PECVD设备的进料端侧,其特征在于:其包括控制系统、待处理硅片送料机构、已处理硅片出料机构、硅片转运机构以及硅片的横向搬运机构,所述待处理硅片送料机构与已处理硅片出料机构沿纵向平行布置于所述主机架的横向两侧,所述硅片转运机构沿纵向布置、并安装于所述待处理硅片送料机构与已处理硅片出料机构之间,所述硅片的横向搬运机构安装于所述主机架上、并横跨于所述待处理硅片送料机构、硅片转运机构、已处理硅片出料机构的上方,所述待处理硅片送料机构、已处理硅片出料机构、硅片转动机构、硅片的横向搬运机构与所述控制系统之间均电控连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
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H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的