[实用新型]一种半导体塑封模具有效
| 申请号： | 201120573108.1 | 申请日： | 2011-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN202384302U | 公开（公告）日： | 2012-08-15 |
| 发明（设计）人： | 徐勇 | 申请（专利权）人： | 徐勇 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;B29C45/26 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人： | 郭伟刚 |
| 地址： | 518010 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体塑封模具，包括上模、下模，所述上模和下模构成型腔，所述下模包括可拆卸地固定在一起的第一镶件和第二镶件，所述第一镶件设有流道槽，所述流道槽与所述上模组成内浇道，所述第二镶件具有浇口斜面，所述浇口斜面与所述上模组成进浇口。将组成内浇道和进浇口的部件分开，使得在浇口受到较大的磨损时，只需替换组成浇口的第二镶件，而带有顶针孔和螺纹孔的第一镶件却不用更换，降低了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 塑封 模具 | ||
【主权项】：
一种半导体塑封模具，包括上模(1)、下模，所述上模和下模构成型腔，其特征在于：所述下模包括可拆卸地固定在一起的第一镶件(2)和第二镶件(3)，所述第一镶件(2)设有流道槽(21)，所述流道槽(21)与所述上模(1)组成内浇道，所述第二镶件(3)具有浇口斜面(31)，所述浇口斜面(31)与所述上模(1)组成进浇口。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
