[实用新型]柔性电路基板双面出光LED阵列光源有效

专利信息
申请号: 201120573681.2 申请日: 2011-12-31
公开(公告)号: CN202473919U 公开(公告)日: 2012-10-03
发明(设计)人: 高鞠 申请(专利权)人: 苏州晶品光电科技有限公司
主分类号: H01L25/13 分类号: H01L25/13;H01L33/48;H01L33/62
代理公司: 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人: 董建林
地址: 215211 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种柔性电路基板双面出光LED阵列光源,包括若干个LED芯片,其特征在于:还包括柔性平面式透明电路基板、导电图案和荧光薄膜,在柔性平面式透明电路基板的一侧上设置有导电图案,在导电图案上预留有结合区,所述LED芯片直接贴装与结合区,并通过导电图案相互连结导通,在LED阵列上设置荧光薄膜将LED芯片整体封装。本实用新型解决了现有技术中LED光源单面出光,出光效率较差,光源利用率较低的问题,提供了一种在完成LED芯片保护的同时充分利用LED芯片的PN结直接出光,和平面阵列光源优势,提高散热能力,去除热沉和散热器的成本和重量,提高出光效率和光源利用率的柔性电路基板双面出光LED阵列光源。
搜索关键词: 柔性 路基 双面 led 阵列 光源
【主权项】:
一种柔性电路基板双面出光LED阵列光源,包括若干个LED芯片,其特征在于:还包括柔性平面式透明电路基板、导电图案和荧光薄膜,在柔性平面式透明电路基板的一侧上设置有导电图案,在导电图案上预留有结合区,所述LED芯片直接贴装与结合区,并通过导电图案相互连结导通。 2、根据权利要求书1所述的一种柔性电路基板双面出光LED阵列光源,其特征在于:在LED阵列上设置荧光薄膜将LED芯片整体封装。3、根据权利要求书2所述的一种柔性电路基板双面出光LED阵列光源,其特征在于:所述LED芯片为剥离蓝宝石电路基板只保留原有PN结芯片。4、根据权利要求书2所述的一种柔性电路基板双面出光LED阵列光源,其特征在于:所述LED芯片为倒装式LED芯片。5、根据权利要求书3或4所述的一种柔性电路基板双面出光LED阵列光源,其特征在于:所述柔性平面式透明电路基板耐温在250摄氏度以上,厚度在1毫米以下,抗拉强度在1MPa以上,使得在弯曲至曲率最小达到2mm不发生断裂,微裂,不产生褶皱。6、根据权利要求书5所述的一种柔性电路基板双面出光LED阵列光源,其特征在于:所述柔性平面式透明电路基板采用透明聚酯类薄膜或者其它柔性绝缘材料,柔性平面式透明电路基板厚度在0.08mm‑0.2mm之间。7、根据权利要求书5所述的一种柔性电路基板双面出光LED阵列光源,其特征在于:所述柔性平面式透明电路基板采用具有导电图案的导电材料。8、根据权利要求书7所述的一种柔性电路基板双面出光LED阵列光源,其特征在于:所述具有导电图案的导电材料采用铜、铝、金、银、镍、锌,铁,石墨材料,或采用透明导电氧化物。9、根据权利要求8所述的一种柔性电路基板双面出光LED阵列光源,其特征在于:所述LED阵列光源弯曲成曲面光源。10、根据权利要求9所述的一种柔性电路基板双面出光LED阵列光源,其特征在于:所述LED芯片上设置有覆盖掺入荧光粉的透明薄膜介质。
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