[实用新型]一种基于波长检测的半导体光纤温度传感器有效
| 申请号： | 201120573767.5 | 申请日： | 2011-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN202393531U | 公开（公告）日： | 2012-08-22 |
| 发明（设计）人： | 杨斌 | 申请（专利权）人： | 上海华魏光纤传感技术有限公司 |
| 主分类号： | G01K11/32 | 分类号： | G01K11/32 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201700 上海市青浦区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提出了一种基于波长检测的半导体光纤温度传感器，包括传导光纤、半导体光纤探头、DFB激光器、光分路器、光电接收模块和单片机，所述半导体光纤探头用光纤插针固定，并且在半导体光纤探头和光纤插针共同的端面上镀有一层半导体膜片，所述半导体膜片可以是锗、砷化镓或者硅等半导体材料。本实用新型的优点在于：将半导体光纤探头用光纤插针固定，并且在半导体光纤探头和光纤插针共同的端面上镀有一层锗、砷化镓或者硅等半导体材料的半导体膜片，解决了背景技术中所述的传统强度调制型半导体光纤温度传感器测量精度较低、受光强变化影响大等缺陷，使系统具有更佳的稳定性和准确性，达到提高系统性能的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 波长 检测 半导体 光纤 温度传感器 | ||
【主权项】：
一种基于波长检测的半导体光纤温度传感器，包括传导光纤、半导体光纤探头、DFB激光器、光分路器、光电接收模块和单片机，其特征在于：所述半导体光纤探头用光纤插针固定，并且在半导体光纤探头和光纤插针共同的端面上镀有一层半导体膜片。
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