[实用新型]水平电镀溢流控制圈有效
| 申请号： | 201120573833.9 | 申请日： | 2011-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN202482462U | 公开（公告）日： | 2012-10-10 |
| 发明（设计）人： | 王振荣;黄利松;刘红兵 | 申请（专利权）人： | 上海新阳半导体材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/12 | 分类号： | C25D7/12;C25D17/00 |
| 代理公司： | 上海脱颖律师事务所 31259 | 代理人： | 李强 |
| 地址： | 201616 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种水平电镀溢流控制圈，其特征在于，包括圆形的圈体，所述圈体包括内圆周与外圆周；所述圈体上表面设置有溢流槽；所述溢流槽的长度自内圆周向外圆周延伸。本实用新型中的水平电镀溢流控制圈，使用时安装于槽体上端，电镀液自溢流槽溢流出电镀槽。台阶处的低平面与晶圆固定装置相配合，可形成电镀液的回收通道，因此电镀槽外周无需再设置回收槽，简化了电镀槽的结构。本实用新型采用弹性槽体，一是有利于保护晶圆；二是能够密封性更好，可更好地控制电镀液的溢流路线。使用本实用新型，可以提高晶圆表面的镀层的均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 水平 电镀 溢流 控制 | ||
【主权项】：
水平电镀溢流控制圈，其特征在于，包括圆形的圈体，所述圈体包括内圆周与外圆周；所述圈体上表面设置有溢流槽；所述溢流槽的长度自内圆周向外圆周延伸。
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