[实用新型]一种新型的集成大功率LED焊线结构有效
| 申请号： | 201120573981.0 | 申请日： | 2011-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN202474037U | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 孙强;何磊 | 申请（专利权）人： | 深圳市天添光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型揭露了一种新型的集成大功率LED焊线结构，包括一支架、设置于支架上的芯片以及焊接于芯片上的金线，金线与芯片焊接的两焊点的焊球上有设置一层加固银胶，因为银胶的覆盖面积大约是焊球的5-10倍，银胶经过高温烘烤进行固化，从而提高了产品的焊线性能的可靠性，解决了LED灯珠在使用过程中因为外力造成两焊点断线死灯的风险，此外，银胶具有很好的导电性能，能够避免因焊线过程中没有检查出来的虚焊造成的灯珠闪烁不良现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 集成 大功率 led 结构 | ||
【主权项】：
一种新型的集成大功率LED焊线结构，其特征在于：包括一支架、设置于支架上的芯片以及焊接于芯片上的金线，金线与芯片焊接的两焊点的焊球上有设置一层加固银胶。
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