[实用新型]电镀浮靶有效
申请号: | 201120574415.1 | 申请日: | 2011-12-31 |
公开(公告)号: | CN202390552U | 公开(公告)日: | 2012-08-22 |
发明(设计)人: | 汪有为 | 申请(专利权)人: | 昆山旭发电子有限公司 |
主分类号: | C25D17/06 | 分类号: | C25D17/06 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 陆花 |
地址: | 215300 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及电镀领域,尤其涉及一种用于电镀线镀铜生产装置的电镀浮靶,所述电镀浮靶包括“V”字形的浮靶本体(1),所述“V”字形的浮靶本体(1)的两侧壁分别设有若干个通孔(2),这种设计能够提高电镀板底部电镀液的流动性,进而提高电镀板底部镀铜的厚度,改善镀铜均匀性。 | ||
搜索关键词: | 电镀 | ||
【主权项】:
一种电镀浮靶,包括“V”字形的浮靶本体,其特征在于,所述“V”字形的浮靶本体的两侧壁分别设有若干个通孔。
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