[实用新型]一种硅块切片装置有效
| 申请号： | 201120574865.0 | 申请日： | 2011-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN202412493U | 公开（公告）日： | 2012-09-05 |
| 发明（设计）人： | 李殊飞;李凤涛;任军海 | 申请（专利权）人： | 英利能源（中国）有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 逯长明 |
| 地址： | 071051 河*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例公开了一种硅块切片装置，所述装置包括：悬挂托盘；与所述悬挂托盘粘结的工件板；与所述工件板粘结的粘胶板，所述粘胶板与立方体结构的硅块粘接；硅块切割线；其中，粘胶板下表面与水平面具有第一倾角，且所述硅块的下表面与水平面的倾角的大小与第一倾角相同，所述切割线与水平面平行。采用本实用新型技术方案所述的硅块切片装置进行硅块切片，不需要使用粘结导向条，降低了生产成本；同时，避免了粘结导向条及切割导向条的操作，进而提高了切割效率，且降低了切割线消耗。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 切片 装置 | ||
【主权项】：
一种硅块切片装置，其特征在于，包括：悬挂托盘；与所述悬挂托盘粘结的工件板；与所述工件板粘结的粘胶板，所述粘胶板与立方体结构的硅块粘接；硅块切割线；其中，粘胶板下表面与水平面具有第一倾角，且所述硅块的下表面与水平面的倾角的大小与第一倾角相同，所述切割线与水平面平行。
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