[实用新型]真空磁控溅射式镀膜机有效
申请号: | 201120575107.0 | 申请日: | 2011-12-27 |
公开(公告)号: | CN202450150U | 公开(公告)日: | 2012-09-26 |
发明(设计)人: | 唐翔;黄灏 | 申请(专利权)人: | 浙江华虹光电集团有限公司 |
主分类号: | C23C14/35 | 分类号: | C23C14/35;C23C14/54 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 310018 浙江省杭州*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种真空磁控溅射式镀膜机,包括真空腔,所述真空腔中设有溅镀阳极和溅镀阴极,所述溅镀阳极、溅镀阴极和直流高压电源相连,其中,所述溅镀阴极外加装有电磁线圈,所述电磁线圈通过电磁驱动器和MCU模块的输出端相连,所述MCU模块的输入端通过A/D转换模块和光强检测模块相连。本实用新型提供的真空磁控溅射式镀膜机,通过加装电磁线圈,并在电磁线圈中通以受控的电流,采用可变的磁场进行溅镀厚度控制,提高光盘镀膜层的平整度。 | ||
搜索关键词: | 真空 磁控溅射 镀膜 | ||
【主权项】:
一种真空磁控溅射式镀膜机,包括真空腔,所述真空腔中设有溅镀阳极和溅镀阴极,所述溅镀阳极、溅镀阴极和直流高压电源相连,其特征在于,所述溅镀阴极外加装有电磁线圈,所述电磁线圈通过电磁驱动器和MCU模块的输出端相连,所述MCU模块的输入端通过A/D转换模块和光强检测模块相连。
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