[实用新型]一体化光纤红外测温装置有效
| 申请号： | 201120575223.2 | 申请日： | 2011-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN202836768U | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 杨向辉;刘兰书;张文松 | 申请（专利权）人： | 西安和其光电科技有限公司 |
| 主分类号： | G01J5/08 | 分类号： | G01J5/08;G01J5/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710119 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种一体化光纤红外测温装置，主要包括依次连接的待测物体(1)、光学系统(2)、光电探测单元(3)、运算放大器(4)、模数采集单元(5)、MCU(6)和PC显示(7)。上述测量装置的光学系统(2)采用瞄准光路与测量光路同轴的设计，利用传光束将待测物体(1)与中央处理单元(7)分离；红外测温装置的4-20mA或0-5V模拟输出可与外部系统和设备通讯；具备抗强电磁干扰、可靠性高、测量精度高等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一体化 光纤 红外 测温 装置 | ||
【主权项】：
一种一体化光纤红外测温装置，其特征在于：该一体化光纤红外测温装置包括待测物体(1)、光学系统(2)、光电探测单元(3)、运算放大器(4)、模数采集单元(5)、MCU(6)和PC显示(7)，待测物体(1)的输出与光学系统(2)的输入连接，光学系统(2)的输出与光电探测单元(3)输入连接，光电探测单元(3)的输出与运算放大器(4)输入连接、运算放大器(4)的输出与模数采集单元(5)的输入连接、模数采集单元(5)的输出和MCU(6)输入连接，MCU(6)输出与PC显示(7)的连接，结合红外测温技术和光纤传感技术，实现抗电磁干扰、高精度、高重复性、快速响应、非接触式的温度测量。
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