[发明专利]复合材料以及电子设备无效
| 申请号： | 201180000327.3 | 申请日： | 2011-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN102187751A | 公开（公告）日： | 2011-09-14 |
| 发明（设计）人： | 阳军;周列春;李华林;伍锡杰 | 申请（专利权）人： | 华为终端有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K9/00;H01L23/552;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 518129 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种复合材料以及电子设备，属于电子装配技术领域。解决了现有的电子设备由导热垫和屏蔽罩分别实现散热和电磁屏蔽，导致电子设备的内部结构过于复杂的技术问题。该复合材料，包括相互贴合的导电导热层、粘胶层和绝缘层，导电导热层与绝缘层分别贴合于粘胶层的两面；粘胶层具有导电性。该电子设备，包括电路板和上述复合材料；电路板上有电子元器件和屏蔽框；复合材料的绝缘层在与电子元器件和/或屏蔽框相应的位置形成缺口，露出粘胶层，复合材料通过粘胶层粘在电子元器件和/或屏蔽框上。本发明应用于改善电子设备的内部结构。 | ||
| 搜索关键词： | 复合材料 以及 电子设备 | ||
【主权项】：
一种复合材料，其特征在于：包括相互贴合的导电导热层、粘胶层和绝缘层，所述导电导热层与所述绝缘层分别贴合于所述粘胶层的两面；所述粘胶层具有导电性。
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