[发明专利]一种器件塑封的方法及其封装结构有效
| 申请号： | 201180000754.1 | 申请日： | 2011-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN102203927A | 公开（公告）日： | 2011-09-28 |
| 发明（设计）人： | 杨雄 | 申请（专利权）人： | 华为终端有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;B29C39/42;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人： | 孟阿妮 |
| 地址： | 518129 中国广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种器件塑封的方法及其封装结构，属于塑料封装技术领域。该方法包括步骤为：对待塑件进行第一面表面贴装技术加工和/或裸硅片打线；将完成第一面表面贴装技术加工和/或裸硅片打线的待塑封件进行第一面塑封操作；对完成第一面塑封的待塑封件进行第二面表面贴装技术加工和/或裸硅片打线；对完成第二面表面贴装技术加工和/或裸硅片打线的待塑封件进行第二面塑封操作。该封装结构包括载板，所述载板上表面和下表面都固定有器件，所述上、下表面的器件均塑封在封胶中。本发明实施例解决载板翘曲变形问题；器件双面塑封，使双面均有防尘、防水等特性，内部构造保密性好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 器件 塑封 方法 及其 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种器件塑封的方法，其特征在于，包括以下步骤：对待塑件进行第一面表面贴装技术加工和/或裸硅片打线；将完成第一面表面贴装技术加工和/或裸硅片打线的待塑封件进行第一面塑封操作；对完成第一面塑封的待塑封件进行第二面表面贴装技术加工和/或裸硅片打线；对完成第二面表面贴装技术加工和/或裸硅片打线的待塑封件进行第二面塑封操作。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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