[发明专利]粘接剂组合物、连接结构体、连接结构体的制造方法以及粘接剂组合物的应用有效
| 申请号： | 201180001017.3 | 申请日： | 2011-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN102449095A | 公开（公告）日： | 2012-05-09 |
| 发明（设计）人： | 伊泽弘行;加藤木茂树;工藤直 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | C09J175/14 | 分类号： | C09J175/14;C09J4/02;C09J9/02;C09J201/00;H01B1/22;H01B5/16;H01L21/60;H05K1/14 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;於毓桢 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供粘接剂组合物，其是用于连接主面上具有第一连接端子的第一电路部件和主面上具有第二连接端子的第二电路部件的粘接剂组合物，粘接剂组合物含有(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物、(c)自由基聚合引发剂和(d)具有磷酸基的乙烯基化合物，(b)自由基聚合性化合物包含具有20～40mN/m的临界表面张力的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯。 | ||
| 搜索关键词： | 粘接剂 组合 连接 结构 制造 方法 以及 应用 | ||
【主权项】：
一种粘接剂组合物，其是用于连接主面上具有第一连接端子的第一电路部件和主面上具有第二连接端子的第二电路部件的粘接剂组合物，所述粘接剂组合物含有(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物、(c)自由基聚合引发剂和(d)具有磷酸基的乙烯基化合物，所述(b)自由基聚合性化合物包含具有20～40mN/m的临界表面张力的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯。
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