[发明专利]电子纸及其制造方法有效
| 申请号： | 201180001618.4 | 申请日： | 2011-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN102369479A | 公开（公告）日： | 2012-03-07 |
| 发明（设计）人： | 中川昌己;丰田昭则 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | G02F1/167 | 分类号： | G02F1/167;G02F1/17;G09F9/37;G09F9/40 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子纸(100)，包括：形成有第一电极(14)的第一基板(10)；形成有第二电极(24)的第二基板(20)；以及在第一基板(10)与第二基板(20)之间配置的粉末片状构造体(50)。粉末片状构造体(50)的构成包括：相互对置的底基板(52)以及盖基板(54)；包含在底基板(52)与盖基板(54)之间配置的隔壁(55)在内的隔壁层(56)；以及在隔壁层(56)中相邻的隔壁(55)之间封入的粉状体颗粒(30)。粉末片状构造体被配置为使底基板与第一基板的第一电极对置，并且使盖基板与第二基板的第二电极对置。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子纸，包括：形成了第一电极的第一基板；与所述第一基板对置配置且形成了第二电极的第二基板；以及在所述第一基板与所述第二基板之间配置的粉末片状构造体，其中，所述粉末片状构造体被构成为包括：相互对置的底基板和盖基板；包含在所述底基板与所述盖基板之间配置的隔壁在内的隔壁层；以及在所述隔壁层中相邻的隔壁之间封入的粉状体颗粒，所述粉末片状构造体被配置为使所述底基板与所述第一基板的所述第一电极对置，并且使所述盖基板与所述第二基板的所述第二电极对置。
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