[发明专利]薄膜晶体管器件的制造方法、薄膜晶体管以及显示装置无效
申请号: | 201180001793.3 | 申请日: | 2011-01-18 |
公开(公告)号: | CN102714160A | 公开(公告)日: | 2012-10-03 |
发明(设计)人: | 菅原祐太 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L21/20;H01L29/786 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人: | 徐健;段承恩 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种薄膜晶体管器件的制造方法、薄膜晶体管以及显示装置。该制造方法包括:在基板上形成多个栅电极的工序(S11);在多个栅电极上形成氮化硅层的工序;在氮化硅层上层叠氧化硅层的工序(S12);在氧化硅层上形成非晶硅层的工序(S13);使用预定激光使非晶硅层结晶化而生成结晶硅层的工序(S14);以及在与多个栅电极各自对应的所述结晶硅层上的区域形成源电极和漏电极的工序(S18),所述氧化硅层的膜厚、氮化硅层的膜厚以及非晶硅层的膜厚形成为满足预定的条件式。由此,能够使用可见光区域波长的激光来形成结晶性稳定的结晶硅膜。 | ||
搜索关键词: | 薄膜晶体管 器件 制造 方法 以及 显示装置 | ||
【主权项】:
一种薄膜晶体管器件的制造方法,包括:第一工序,准备基板;第二工序,在所述基板上形成多个栅电极;第三工序,在所述多个栅电极上形成氮化硅层;第四工序,在所述氮化硅层上层叠氧化硅层;第五工序,在所述氧化硅层上形成非晶硅层;第六工序,使波长473nm以上且561nm以下的预定激光器相对于所述基板在一定方向上相对移动,使用从所述预定激光器照射的激光使所述非晶硅层结晶化而生成结晶硅层;以及第七工序,在与所述多个栅电极各自对应的所述结晶硅层上的区域形成源电极和漏电极,将对所述非晶硅层的光学膜厚除以所述激光的波长而得到的值设为X,所述非晶硅层的光学膜厚为对所述非晶硅层的膜厚乘以所述非晶硅层的折射率而得到的值,将对所述氧化硅层的换算光学膜厚除以所述激光的波长而得到的值设为Y,所述氧化硅层的换算光学膜厚为将所述氧化硅层的光学膜厚与所述氮化硅层的光学膜厚相加,进而对通过所述相加而得到的值除以所述氧化硅层的折射率而得到的值,所述氧化硅层的光学膜厚为对所述氧化硅层的膜厚乘以所述氧化硅层的折射率而得到的值,所述氮化硅层的光学膜厚为对所述氮化硅层的膜厚乘以所述氮化硅层的折射率而得到的值,将所述非晶硅层的密度设为ρSi,将所述非晶硅层的比热设为cSi,将所述栅电极的膜厚设为dG,将所述栅电极的密度设为ρG,将所述栅电极的比热设为cG,将所述栅电极上方的硅层和不在所述栅电极上方的硅层各自对所述激光的光吸收率相等时的所述栅电极的吸收率的最大值设为AG,将通过(AG/dG)×(ρSi×cSi)/(ρG×cG)这一算式算出的值设为ΔA’,则所述氧化硅层的膜厚、所述氮化硅层的膜厚以及所述非晶硅层的膜 厚满足属于通过以下式(1)至式(5)划分的范围的所述X和所述Y,式(1)Y≤‑0.198X+(0.343‑10.83ΔA’)式(2)Y≥‑0.236X+(0.481‑8.83ΔA’)式(3)X≥0.346+C3,其中,0>ΔA’>‑0.0011时,C3=‑36ΔA’+0.0007;‑0.0011≥ΔA’时,C3=‑18.636ΔA’+0.0198式(4)Y≥0.435+C4,其中,0>ΔA’>‑0.00104时,C4=52ΔA’‑0.0033;‑0.00104≥ΔA’时,C4=14.582ΔA’‑0.0422式(5)Y≥(0.00053/(ΔA’)1.18)×(X‑0.346)+0.291,其中,0>ΔA’。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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