[发明专利]一种增强PCB镀层抗氧化和耐腐蚀性能的水相封孔剂及其使用方法有效
| 申请号： | 201180002064.X | 申请日： | 2011-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN103370445A | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 吴小明;路勇;刘宏;吴银丰;刘倩源 | 申请（专利权）人： | 广州天至环保科技有限公司 |
| 主分类号： | C23F11/10 | 分类号： | C23F11/10;C23G1/18;C23G1/26;H05K3/22 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 陈卫 |
| 地址： | 510300 广东省广州市广州大道南敦和路1*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及一种用于增强PCB镀层抗氧化和耐腐蚀性能的水相封孔剂，由重量份数为4-12份的缓蚀剂、15-25份的复合表面活性剂体系、10-20份的离子螯合剂、6-15份的pH调节剂、20-40份的助洗剂和余量的纯水组成。采用本水相封孔剂对PCB进行封孔处理，先用纯水将其稀释，稀释10~100倍，优选100/8~100/3倍；pH值为7~11，优选7.5~9.5；表面张力为18~28达因/厘米。封孔处理采用浸泡工艺，同时优选添加超声波辅助清洗封孔。封孔处理温度为20~60oC，时间为60~150秒，封孔后镀件干燥温度为80~150oC，时间为60~120秒。PCB经本发明的水相封孔剂处理后，经中性盐雾试验、硝酸酸雾试验、混合气体试验、二氧化硫和邦定拉力试验综合测试，结果表明其镀层的抗氧化和耐腐蚀性能显著增强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 增强 pcb 镀层 氧化 腐蚀 性能 水相封孔剂 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
PCT国内申请，权利要求书已公开。
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