[发明专利]碳化硅衬底无效
| 申请号： | 201180002884.9 | 申请日： | 2011-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN102471929A | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 佐佐木信;原田真;冲田恭子;宫崎富仁 | 申请（专利权）人： | 住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | C30B29/36 | 分类号： | C30B29/36;C30B33/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 杨海荣;穆德骏 |
| 地址： | 日本大阪*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 第一圆形表面(11)包含具有第一形状的第一凹口部(N1a)。第二圆形表面(21)与所述第一圆形表面对向且包含具有第二形状的第二凹口部(N2a)。侧面(31)将所述第一圆形表面(11)与所述第二圆形表面(21)彼此连接。所述第一凹口部(N1a)与所述第二凹口部(N2a)彼此对向。所述侧面(31)具有将所述第一凹口部(N1a)与所述第二凹口部(N2a)彼此连接的第一凹陷部(Da)。 | ||
| 搜索关键词： | 碳化硅 衬底 | ||
【主权项】：
一种具有单晶结构的碳化硅衬底(101)，其包含：第一圆形表面(11)，其具有第一凹口部(N1a)；第二圆形表面(21)，其与所述第一圆形表面对向且具有第二凹口部(N2a)；和侧面(31)，其将所述第一与第二圆形表面彼此连接，所述第一与第二凹口部彼此对向，所述侧面具有将所述第一与第二凹口部彼此连接的第一凹陷部(Da)。
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