[发明专利]光反射基板、发光元件搭载用基板、发光装置及发光元件搭载用基板的制造方法无效
申请号: | 201180003072.6 | 申请日: | 2011-03-23 |
公开(公告)号: | CN102473826A | 公开(公告)日: | 2012-05-23 |
发明(设计)人: | 绪方良吉 | 申请(专利权)人: | 京瓷株式会社 |
主分类号: | H01L33/60 | 分类号: | H01L33/60 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 蒋亭 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明公开一种光反射基板、发光元件搭载用基板、发光装置及发光元件搭载用基板的制造方法,发光元件搭载用基板(9)的制造方法具备:使用软化点比包含于玻璃陶瓷生片(11)的玻璃成分的软化点高、且比银的熔点低的玻璃材料的粉末,以对涂布于玻璃陶瓷生片(11)的主面的银或以银为主成分的导体膏(22)进行被覆的方式涂布玻璃膏(33)的工序;以及使将它们加热并烧结导体膏(22)而成的金属层(2)在熔融玻璃膏(33)后进行冷却,并由透明的玻璃层(3)进行被覆的工序。通过使用上述的玻璃膏(33),在加热时能够抑制导体膏(22)中的银和玻璃膏(33)中的玻璃成分的反应,因此,可通过透明度高的玻璃层(3)被覆金属层(2)。 | ||
搜索关键词: | 反射 发光 元件 搭载 用基板 装置 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种光反射基板,具备绝缘基板、和粘附于该绝缘基板的主面的含银的金属层,其特征在于,所述金属层由软化点比银的熔点低的玻璃层所被覆,且在该玻璃层的与所述金属层相反一侧的表面不存在银。
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