[发明专利]灯及照明装置有效
| 申请号： | 201180003336.8 | 申请日： | 2011-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN102472464A | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 三贵政弘;植本隆在;永井秀男 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 陈萍;高迪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供能够高效地抑制电路元件的温度上升的灯。该灯(10)具备：由LED芯片(4b)构成的LED模组(4)、接受电力的灯头(2)、具有利用灯头(2)所接受的电力生成用于使LED模组(4)发光的电力的电路元件群(71)的点灯电路(7)、收纳点灯电路(7)的作为树脂制的筒体的内部壳体(6)、以及收纳内部壳体(6)的作为筒体的外部壳体(3)，在内部壳体(6)的外周面设有与外部壳体(3)的内周面直接抵接的突起部(65)。 | ||
| 搜索关键词： | 照明 装置 | ||
【主权项】：
一种灯，具备：光源，包括半导体发光元件；灯头，接受电力；点灯电路，具有电路元件，该电路元件利用由所述灯头接受的电力，生成用于使所述光源发光的电力；内部壳体，为树脂制的筒体，用于收纳所述点灯电路；以及外部壳体，为筒体，用于收纳所述内部壳体；在所述内部壳体的外周面，设有与所述外部壳体的内周面直接抵接的突起部。
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