[发明专利]流量传感器及其制造方法和流量传感器模块及其制造方法有效
| 申请号： | 201180003582.3 | 申请日： | 2011-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN102575955A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 河野务;半泽惠二;森野毅;冈本裕树;德安升;田代忍 | 申请（专利权）人： | 日立汽车系统株式会社 |
| 主分类号： | G01F1/692 | 分类号： | G01F1/692 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 丁文蕴;郑永梅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供能够抑制每个流量传感器的性能偏差的技术。在本发明的流量传感器(FS1)中，形成为在使形成在半导体芯片(CHP1)上的流量检测部(FDU)露出的状态下利用树脂(MR)覆盖半导体芯片(CHP1)的一部分的结构。在与空气的流动方向平行的方向，树脂(MR)密封半导体芯片(CHP1)的上表面(SUR(CHP))的一部分，从而树脂(MR)的上表面(SUR(MR))的高度比半导体芯片(CHP1)的上表面(SUR(CHP))高，因此能够在流量检测部(FDU)使空气的流动稳定。而且，通过半导体芯片(CHP1)和树脂(MR)的接触面积增加，能够防止半导体芯片(CHP1)和树脂(MR)的界面剥离。 | ||
| 搜索关键词： | 流量传感器 及其 制造 方法 模块 | ||
【主权项】：
一种流量传感器，具备：(a)搭载形成有多个焊垫的半导体芯片的芯片搭载部；(b)配置在上述芯片搭载部的外侧的多个引线；(c)配置在上述芯片搭载部上的上述半导体芯片；以及(d)连接上述多个引线的各个和形成在上述半导体芯片上的上述多个焊垫的各个的多个金属丝，上述半导体芯片具有：(c1)形成在半导体基板的主面上的流量检测部；(c2)控制上述流量检测部的控制电路部；以及(c3)形成在上述半导体基板的与上述主面相反的一侧的背面之中与上述流量检测部相对的区域上的隔膜，在使形成在上述半导体芯片上的上述流量检测部露出的状态下，上述芯片搭载部的一部分、上述多个引线的各个的一部分、上述半导体芯片的一部分及上述多个金属丝利用由树脂构成的密封体密封，上述流量传感器的特征在于，在与在露出的上述流量检测部上流动的气体的前进方向平行的任意截面中，上述树脂局部地覆盖上述半导体芯片的上部。
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