[发明专利]附灯头的灯以及照明器具有效
| 申请号： | 201180003750.9 | 申请日： | 2011-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN102575819A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 别田惣彦;西村洁;柴野信雄;瀬川雅雄;松田周平;涉泽壮一 | 申请（专利权）人： | 东芝照明技术株式会社;株式会社东芝 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 臧建明 |
| 地址： | 日本神奈川县横*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 附灯头的灯(10)包括：基板(12)，在一面侧安装有固态发光元件(11)；散热构件(14)，利用流动性的具有导热性的固接构件(13)而固接于基板(12)的另一面侧；发光部(15)，包含所述基板(12)以及散热构件(14)；导热性的支撑构件(17)，使用多个该发光部(15)来构成立体化的光源体(16)，并且热结合地支撑散热构件(14)；导热性的本体(18)，以使立体化的光源体(16)突出于一端部侧的方式而设有所述支撑构件(17)；以及灯头构件(19)，设在该本体(18)的另一端部侧。 | ||
| 搜索关键词： | 灯头 以及 照明 器具 | ||
【主权项】：
一种附灯头的灯，其特征在于包括：基板，在一面侧安装有固态发光元件；散热构件，利用流动性的具有导热性的固接构件而固接于所述基板的另一面侧；发光部，包含所述基板以及散热构件；导热性的支撑构件，使用多个所述发光部来构成立体化的光源体，并且热结合地支撑所述散热构件；导热性的本体，以使立体化的所述光源体突出于一端部侧的方式而设有所述支撑构件；以及灯头构件，设在所述本体的另一端部侧。
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