[发明专利]感应加热装置有效
| 申请号： | 201180004202.8 | 申请日： | 2011-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN102763487A | 公开（公告）日： | 2012-10-31 |
| 发明（设计）人： | 宫田淳也;内田直喜 | 申请（专利权）人： | 三井造船株式会社 |
| 主分类号： | H05B6/10 | 分类号： | H05B6/10;H01L21/26;H01L21/324;H05B6/44 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 岳雪兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种感应加热装置，其在晶片表面、背面不产生温度差，并且即使在晶片表面形成有金属膜等的情况下，也能够避免由于晶体本身发热而导致温度分布不均匀以及金属膜烧损。该感应加热装置的特征在于，具有：与晶片(16)的一个主表面相对地配置的基座(18)；与晶片(16)的另一个主表面相对地配置的基座(20)；在基座(18)的与晶片(16)相对的相对面的背面侧配置的一个感应加热线圈群(22)；在基座(20)的与晶片(16)相对的相对面的背面侧，以晶片(16)为基点与一个感应加热线圈群(22)对称地配置的另一个感应加热线圈群(24)；以向以晶片(16)为基点而处于面对称的配置关系的感应加热线圈(22a～22f、24a～24f)输入的电流的相位成为反向的方式与所述感应加热线圈连接的电源部(14)，所述感应加热线圈构成为使一个感应加热线圈群及另一个感应加热线圈群并列。 | ||
| 搜索关键词： | 感应 加热 装置 | ||
【主权项】：
一种感应加热装置，其特征在于，具备：与被加热物的一个主表面相对地配置的一个发热体；与所述被加热物的另一个主表面相对地配置的另一个发热体；在所述一个发热体的与所述被加热物相对的相对面的背面侧配置的一个感应加热线圈群；在所述另一个发热体的与所述被加热物相对的相对面的背面侧，以所述被加热物为基点与所述一个感应加热线圈群对称地配置的另一个感应加热线圈群；以向以所述被加热物为基点而处于面对称的配置关系的感应加热线圈输入的电流的相位成为反向的方式与所述感应加热线圈连接的电力供给装置，所述感应加热线圈构成为使所述一个感应加热线圈群及所述另一个感应加热线圈群并列。
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