[发明专利]安装结构体及其制造方法和安装结构体的修理方法有效
| 申请号： | 201180004357.1 | 申请日： | 2011-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN102598252A | 公开（公告）日： | 2012-07-18 |
| 发明（设计）人： | 小和田弘枝;山口敦史 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L21/60;H01L23/31 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 张鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种在电路基板1上以接合金属3安装电子元器件2的安装结构体，助焊剂4含有拥有羟基的化合物且残余在接合金属3的表面，涂敷树脂5含有10％～50％重量的异氰酸酯，涂敷树脂5与助焊剂4的反应物8形成在助焊剂4和涂敷树脂5的界面。即使不洗涤助焊剂4也能得到防水、防潮性能。通过使其到达助焊剂4的玻璃化转变温度以上的温度从而能容易地剥离涂敷树脂5。 | ||
| 搜索关键词： | 安装 结构 及其 制造 方法 修理 | ||
【主权项】：
一种安装结构体，是在电路基板上以接合金属安装电子元器件的安装结构体，该安装结构体的特征在于，具有：含有10％～50％重量的异氰酸酯的涂敷树脂，该涂敷树脂覆盖所述电路基板、所述电子元器件、及所述接合金属；含有拥有羟基的化合物的助焊剂，该助焊剂残余在所述接合金属的表面；以及所述涂敷树脂与所述助焊剂的反应物，该反应物形成在所述助焊剂和所述涂敷树脂的界面。
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