[发明专利]制造碳化硅衬底的方法和设备无效
申请号: | 201180004456.X | 申请日: | 2011-01-07 |
公开(公告)号: | CN102598213A | 公开(公告)日: | 2012-07-18 |
发明(设计)人: | 井上博挥;原田真;佐佐木信;西口太郎;冲田恭子;并川靖生 | 申请(专利权)人: | 住友电气工业株式会社 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/20;H01L21/336;H01L29/12;H01L29/78 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 韩峰;孙志湧 |
地址: | 日本大阪*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 执行准备堆叠体(TX)的步骤,将第一单晶衬底组(10a)中的每个单晶衬底和第一基本衬底(30a)安置成彼此面对面,将第二单晶衬底组(10b)中的每个单晶衬底和第二基本衬底(30b)安置成彼此面对面,并且在一个方向上按顺序堆叠第一单晶衬底组(10a)、第一基本衬底(30a)、插入部(60X)、第二单晶衬底组(10b)和第二基本衬底(30b)。接下来,加热堆叠体(TX),使堆叠体(TX)的温度达到碳化硅能够升华的温度,以在堆叠体(TX)中形成其温度在所述方向上逐渐增加的温度梯度。通过这种方式,可以高效地制造碳化硅衬底(81)。 | ||
搜索关键词: | 制造 碳化硅 衬底 方法 设备 | ||
【主权项】:
一种制造碳化硅衬底(81)的方法,包括步骤:准备堆叠体(TX),所述堆叠体包括:每个都由碳化硅制成的第一和第二单晶衬底组(10a,10b),每个都由碳化硅制成的第一和第二基本衬底(30a,30b),以及由在碳化硅的升华温度上具有固态的材料制成的插入部(60X),准备所述堆叠体的步骤被执行为以使得:所述第一单晶衬底组中的每个单晶衬底和所述第一基本衬底被定位成彼此面对面,所述第二单晶衬底组中的每个单晶衬底和所述第二基本衬底被定位成彼此面对面,并且所述第一单晶衬底组、所述第一基本衬底、所述插入部、所述第二单晶衬底组和所述第二基本衬底以此顺序在一个方向上堆叠;以及加热所述堆叠体,以使所述堆叠体的温度达到碳化硅能够升华的温度,并使得在所述堆叠体中形成其温度在所述一个方向上增加的温度梯度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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