[发明专利]一种半导体封装中的底胶填充方法及设备有效
| 申请号： | 201180004482.2 | 申请日： | 2011-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN103109361A | 公开（公告）日： | 2013-05-15 |
| 发明（设计）人： | 金鹏;卢基存 | 申请（专利权）人： | 北京大学深圳研究生院 |
| 主分类号： | H01L21/58 | 分类号： | H01L21/58 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人： | 郭燕 |
| 地址： | 518055 中国广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 提供一种半导体器件封装中的底胶（4）填充方法和设备。底胶（4）被涂布基板上半导体器件或芯片的一边或多至四边，然后底胶（4）在芯片和基板之间的间隙流动直至填满该间隙。多个边缘涂有底胶（4）的器件移到真空烤箱里，底胶（4）在多个器件中同时进行批处理流动，从而减少总体的底胶（4）填充时间，大大提高生产效率。最后底胶（4）在真空炉烤箱中固化，消除了因底胶（4）流动形成气泡和底胶（4）本身固化时气体挥发等原因引起的空洞,提高了器件底胶（4）填充的质量和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 中的 填充 方法 设备 | ||
【主权项】：
PCT国内申请，权利要求书已公开。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
