[发明专利]光半导体装置用密封剂及光半导体装置

摘要

本发明提供一种对于腐蚀性气体具有高阻气性，即使在苛刻的环境下使用也不易产生裂纹或剥离的光半导体装置用密封剂。本发明涉及的光半导体装置用密封剂包含：第1有机硅树脂，第2有机硅树脂，以及硅氢化反应用催化剂，所述第1有机硅树脂是第1有机硅树脂A和第1有机硅树脂B中的至少一种，所述第1有机硅树脂A由下述式(1A)表示，不含与硅原子键合的氢原子，并且具有芳基和烯基，所述第1有机硅树脂B由下述式(1B)表示，不含与硅原子键合的氢原子，并且具有芳基和烯基；所述第2有机硅树脂是第2有机硅树脂A和第2有机硅树脂B中的至少一种，所述第2有机硅树脂A由下述式(51A)表示，并且具有芳基和与硅原子直接键合的氢原子，所述第2有机硅树脂B由下述式(51B)表示，并且具有芳基和与硅原子直接键合的氢原子。

主权项

一种光半导体装置用密封剂，其包含：第1有机硅树脂，其是第1有机硅树脂A和第1有机硅树脂B中的至少一种成分，所述第1有机硅树脂A由下述式(1A)表示，不含与硅原子键合的氢原子，并且具有芳基和烯基，所述第1有机硅树脂B由下述式(1B)表示，不含与硅原子键合的氢原子，并且具有芳基和烯基；第2有机硅树脂，其是第2有机硅树脂A和第2有机硅树脂B中的至少一种成分，所述第2有机硅树脂A由下述式(51A)表示，并且具有芳基和与硅原子直接键合的氢原子，所述第2有机硅树脂B由下述式(51B)表示，并且具有芳基和与硅原子直接键合的氢原子；以及硅氢化反应用催化剂，其中，通过下述式(a1)求出的、所述第1有机硅树脂A中芳基的含有比例为30摩尔%以上且70摩尔%以下，通过下述式(b1)求出的、所述第1有机硅树脂B中芳基和亚苯基的总含有比例为30摩尔%以上且70摩尔%以下，通过下述式(a51)求出的、所述第2有机硅树脂A中芳基的含有比例为30摩尔%以上且70摩尔%以下，通过下述式(b1)求出的、所述第2有机硅树脂B中芳基和亚苯基的总含有比例为30摩尔%以上且70摩尔%以下，(R1R2R3SiO1/2)a(R4R5SiO2/2)b(R6SiO3/2)c…式(1A)上述式(1A)中，a、b及c满足：a/(a+b+c)=0~0.50、b/(a+b+c)=0.40~1.0、以及c/(a+b+c)=0~0.50，R1~R6中的至少一个表示相当于芳基的苯基，R1~R6中的至少一个表示烯基，除苯基及烯基之外的R1~R6表示碳原子数1~8的烃基；(R1R2R3SiO1/2)a(R4R5SiO2/2)b(R6SiO3/2)c(R7R8R9R10Si2R11O2/2)d…式(1B)上述式(1B)中，a、b、c及d满足：a/(a+b+c+d)=0~0.40、b/(a+b+c+d)=0.40~0.99、c/(a+b+c+d)=0~0.50、以及d/(a+b+c+d)=0.01~0.40，R1~R6中的至少一个表示相当于芳基的苯基，R1~R6中的至少一个表示烯基，除苯基及烯基之外的R1~R6表示碳原子数1~8的烃基，R7~R10分别表示碳原子数1~8的烃基，R11表示碳原子数1~8的2价烃基；(R51R52R53SiO1/2)p(R54R55SiO2/2)q(R56SiO3/2)r…式(51A)上述式(51A)中，p、q及r满足：p/(p+q+r)=0.05~0.50、q/(p+q+r)=0.05~0.50、以及r/(p+q+r)=0.20~0.80，R51~R56中的至少一个表示相当于芳基的苯基，R51~R56中的至少一个表示与硅原子直接键合的氢原子，除苯基及与硅原子直接键合的氢原子之外的R51~R56表示碳原子数1~8的烃基；(R51R52R53SiO1/2)p(R54R55SiO2/2)q(R56SiO3/2)r(R57R58R59R60Si2R61O2/2)s…式(51B)上述式(51B)中，p、q、r及s满足：p/(p+q+r+s)=0.05~0.50、q/(p+q+r+s)=0.05~0.50、r/(p+q+r+s)=0.20~0.80、以及s/(p+q+r+s)=0.01~0.40，R51~R56中的至少一个表示相当于芳基的苯基，R51~R56中的至少一个表示与硅原子直接键合的氢原子，除苯基及与硅原子直接键合的氢原子之外的R51~R56表示碳原子数1~8的烃基，R57~R60分别表示碳原子数1~8的烃基，R61表示碳原子数1~8的2价烃基；芳基的含有比例(摩尔%)=(所述第1有机硅树脂A的每一个分子中含有的芳基的平均个数×芳基的分子量/所述第1有机硅树脂A的数均分子量)×100…式(a1)；芳基和亚苯基的总含有比例(摩尔%)={(所述第1有机硅树脂B的每一个分子中含有的芳基的平均个数×芳基的分子量+所述第1有机硅树脂B的每一个分子中含有的亚苯基的平均个数×亚苯基的分子量)/所述第1有机硅树脂B的数均分子量}×100…式(b1)；芳基的含有比例(摩尔%)=(所述第2有机硅树脂A的每一个分子中含有的芳基的平均个数×芳基的分子量/所述第2有机硅树脂A的数均分子量)×100…式(a51)；芳基和亚苯基的总含有比例(摩尔%)={(所述第2有机硅树脂B的每一个分子中含有的芳基的平均个数×芳基的分子量+所述第2有机硅树脂B的每一个分子中含有的亚苯基的平均个数×亚苯基的分子量)/所述第2有机硅树脂B的数均分子量}×100…式(b51)。