[发明专利]用于制造铝结构体的方法和铝结构体有效
| 申请号： | 201180004624.5 | 申请日： | 2011-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN102666887A | 公开（公告）日： | 2012-09-12 |
| 发明（设计）人： | 细江晃久;稻泽信二;真岛正利;新田耕司;酒井将一郎;粟津知之;奥野一树 | 申请（专利权）人： | 住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | C22C1/08 | 分类号： | C22C1/08;C22C21/00;C25D5/56;H01G9/016;H01M4/66;H01M4/80 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 丁业平;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了一种制造铝结构体的方法，包括：在树脂成形体的表面上形成由铝制成的导电层的导电处理；以及在熔融盐浴中将铝镀覆于所述已经进行了导电处理的树脂成形体的镀覆工序。即使采用具有三维网状结构的多孔树脂成形体时，该方法也能够在该多孔树脂成形体的表面进行铝镀覆，从而形成具有厚且均匀的膜的高纯度铝结构体。本发明还提供了具有大面积的多孔铝。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种制造铝结构体的方法，包括：在树脂成形体的表面上形成由铝制成的导电层的导电处理；以及在熔融盐浴中将铝镀覆于所述已经进行了导电处理的树脂成形体的镀覆工序。
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