[发明专利]高强度高导电性铜合金有效
| 申请号： | 201180004865.X | 申请日： | 2011-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN102666888A | 公开（公告）日： | 2012-09-12 |
| 发明（设计）人： | 牧一诚;伊藤优树 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22C9/01;C22C9/02;C22C9/04;C22C9/05;C22F1/08;H01B1/02;C22F1/00;C22F1/02 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 康泉;王珍仙 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供高强度高导电性铜合金，该高强度高导电性铜合金含有大于1.0质量%且小于4质量%的Mg和大于0.1质量%且小于5质量%的Sn，剩余部分含有Cu和不可避免的杂质，Mg含量与Sn含量的质量比Mg/Sn为0.4以上。该高强度高导电性铜合金还可以进一步含有大于0.1质量%且小于7质量%的Ni。 | ||
| 搜索关键词： | 强度 导电性 铜合金 | ||
【主权项】：
一种高强度高导电性铜合金，其特征在于，含有:大于1.0质量%且小于4质量%的Mg、和大于0.1质量%且小于5质量%的Sn，剩余部分含有Cu和不可避免的杂质，Mg含量与Sn含量的质量比Mg/Sn为0.4以上。
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