[发明专利]采用邻近无线通信的半导体装置有效
| 申请号： | 201180004938.5 | 申请日： | 2011-10-04 |
| 公开（公告）号： | CN102656682A | 公开（公告）日： | 2012-09-05 |
| 发明（设计）人： | 北川大作;中山武司;石井雅博 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/822 | 分类号： | H01L21/822;G01R31/28;G01R31/3185;H01L27/04;H01Q23/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 徐殿军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种不用增加半导体装置的端子数量就能够进行内部的动作模式的设定变更的半导体装置。半导体装置（100a）具有：半导体部（120），具有发送电路、接收电路、与所述发送电路连接的发送天线（121a）、以及与所述接收电路连接的接收天线（122a）；以及与发送天线（121a）及接收天线（122a）接近设置的导体部（111a）；在所述发送电路和所述接收电路之间采用邻近无线通信。 | ||
| 搜索关键词： | 采用 邻近 无线通信 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，其特征在于，具备：半导体部，具备发送电路、接收电路、与所述发送电路连接的第1天线、以及与所述接收电路连接的第2天线；以及导体部，与所述第1天线及所述第2天线接近地设置，在所述发送电路和所述接收电路之间采用邻近无线通信。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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