[发明专利]电力用半导体模块在审
| 申请号： | 201180005358.8 | 申请日： | 2011-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN102687270A | 公开（公告）日： | 2012-09-19 |
| 发明（设计）人： | 中山靖;三木隆义;大井健史;多田和弘;井高志织;长谷川滋;田中毅 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 金春实 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 为了得到将由Si半导体制作的开关元件的温度上升抑制为较低且能够提高模块的冷却效率的电力用半导体模块，具备由Si半导体制作的开关元件(4)和由宽禁带半导体制作的二极管(5)，二极管(5)配置在电力用半导体模块(100)的中央区域，开关元件(4)配置在电力用半导体模块(100)的中央区域的两侧或周边。 | ||
| 搜索关键词： | 电力 半导体 模块 | ||
【主权项】：
一种电力用半导体模块，具备Si半导体元件和宽禁带半导体元件，其特征在于，所述宽禁带半导体元件配置在所述电力用半导体模块的中央区域，所述Si半导体元件配置在所述中央区域的两侧或周边。
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