[发明专利]具有基板冷却的传送机械手在审
| 申请号： | 201180006380.4 | 申请日： | 2011-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN102714171A | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 栗田真一;稻川真;松本隆之 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;B25J15/08;B65G49/06 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 胡林岭 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的实施例提供一种传送机械手，所述传送机械手具有与所述传送机械手附接的冷却板，用于在处理腔室与负载锁定腔室之间传送时冷却基板。在一个实施例中，冷却板是单一、大面积的冷却板，所述冷却板在正被传送的基板下方附接至所述传送机械手。在另一实施例中，冷却板是在正被传送的基板下方附接至所述传送机械手的冷却板阵列。所述冷却板可包括导管路径，以使冷却流体循环遍及冷却板。所述冷却板可具有上表面，所述上表面涂覆有高发射率涂层。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 冷却 传送 机械手 | ||
【主权项】：
一种基板传送机械手，包括：终端受动器；上部组件，所述上部组件耦合至所述终端受动器，且可操作以使所述终端受动器线性移动；下部组件，所述下部组件耦合至所述上部组件，且可操作以使所述上部组件旋转及垂直移动；以及一个或多个冷却板，所述一个或多个冷却板附接至所述上部组件并且定位在所述终端受动器下方。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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