[发明专利]导电膜及其制造方法无效
申请号: | 201180006563.6 | 申请日: | 2011-01-18 |
公开(公告)号: | CN102741945A | 公开(公告)日: | 2012-10-17 |
发明(设计)人: | 东谷公;都藤靖泰;中山将辉;挂伸二 | 申请(专利权)人: | 国立大学法人京都大学;三洋化成工业株式会社;三菱丽阳株式会社 |
主分类号: | H01B13/00 | 分类号: | H01B13/00;H01B5/14 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 提供一种用于以能够大面积化的简便的方法制造透明性、导电性优异的导电膜的制造方法。一种导电膜的制造方法,其包括:在基板(A)的表面上配置模具(B),所述模具(B)具有贯通与基板(A)接触的面和其背面的网格结构的开口部,在配置有模具(B)的基板(A)的表面展开导电性颗粒(P)的分散液(D)并使其干燥,由此在基板(A)与模具(B)的接触点附近形成基于导电性颗粒(P)的网格状结构(C),然后,从基板(A)上取下模具(B),由此在基板(A)的表面上形成基于导电性颗粒(P)的网格状结构(C)的工序。 | ||
搜索关键词: | 导电 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种导电膜的制造方法,其包括:在基板(A)的表面上配置模具(B),所述模具(B)具有贯通与基板(A)接触的面和其背面的网格结构的开口部,在配置有模具(B)的基板(A)的表面展开导电性颗粒(P)的分散液(D)并使其干燥,由此在基板(A)与模具(B)的接触点附近形成基于导电性颗粒(P)的网格状结构(C),然后,从基板(A)上取下模具(B),由此在基板(A)的表面上形成基于导电性颗粒(P)的网格状结构(C)的工序。
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