[发明专利]薄膜晶体管器件的制造方法、薄膜晶体管器件以及显示装置无效
申请号: | 201180006689.3 | 申请日: | 2011-11-07 |
公开(公告)号: | CN103283006A | 公开(公告)日: | 2013-09-04 |
发明(设计)人: | 菅原祐太 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L21/20;H01L29/786 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人: | 徐健;段承恩 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明供给一种薄膜晶体管器件的制造方法、薄膜晶体管器件以及显示装置。该制造方法包括:在基板上形成多个栅电极的工序(S11);在多个栅电极上形成栅极绝缘层的工序(S12);在栅极绝缘层上形成非晶硅层的工序(S13);在非晶硅层上形成缓冲层和光吸收层的工序(S14);通过使用红色或者近红外的激光对所述光吸收层进行加热的热来使非晶硅层结晶化而生成结晶硅层的工序(S15);以及在与多个栅电极各自对应的结晶硅层上的区域形成源电极和漏电极的工序(S20),栅极绝缘层、非晶硅层的膜厚、缓冲层以及光吸收层的膜厚形成为满足预定的条件式。 | ||
搜索关键词: | 薄膜晶体管 器件 制造 方法 以及 显示装置 | ||
【主权项】:
一种薄膜晶体管器件的制造方法,包括:第一工序,准备基板;第二工序,在所述基板上形成多个栅电极;第三工序,在所述多个栅电极上形成栅极绝缘层;第四工序,在所述栅极绝缘层上形成非晶硅层;第五工序,在所述非晶硅层上形成缓冲层;第六工序,在所述缓冲层上形成光吸收层;第七工序,使波长600nm以上的预定的激光器相对于所述基板在一定方向上相对移动,使用从所述预定的激光器照射的激光对所述光吸收层进行加热,通过由加热而产生的热来间接地使所述非晶硅层结晶化而生成结晶硅层;以及第八工序,在与所述多个栅电极各自对应的所述结晶硅层上的区域形成源电极和漏电极,将对所述光吸收层的光学膜厚除以所述激光的波长而得到的值设为X,所述光吸收层的光学膜厚为对所述光吸收层的膜厚乘以所述光吸收层的折射率而得到的值,将对所述缓冲层的光学膜厚、所述非晶硅层的光学膜厚以及所述栅极绝缘层的光学膜厚相加而得到的值除以所述激光的波长而得到的值设为Y,所述缓冲层的光学膜厚是对所述缓冲层的膜厚乘以所述缓冲层的折射率而得到的值,所述非晶硅层的光学膜厚是对所述非晶硅层的膜厚乘以所述非晶硅层的折射率而得到的值,所述栅极绝缘层的光学膜厚是对所述栅极绝缘层的膜厚乘以所述栅极绝缘层的折射率而得到的值,进一步,将所述光吸收层的密度设为ρ,将所述光吸收层的比热设为c,将所述栅电极的膜厚设为dG,将所述栅电极的密度设为ρG,将所述栅电极的比热设为cG,将所述栅电极上方的光吸收层的光吸收率与不在所述栅电极上方的光 吸收层对于所述激光的光吸收率相等时的所述栅电极的吸收率的最大值设为AG,将通过(AG/dG)×(ρ×c)/(ρG×cG)这一算式算出的值设为△A’,则所述栅极绝缘层的膜厚、所述非晶硅层的膜厚、所述缓冲层的膜厚以及所述光吸收层的膜厚满足属于通过以下式1至式4划分的范围的所述X和所述Y,式1:Y≤-1.06X‑0.22△A’+1.07式2:Y≥1.29X+1.61*△A’+1.44式3:Y≥1.06X+0.33△A’+0.89式4:Y≤1.29X+‑0.97*△A’‑0.95。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于松下电器产业株式会社,未经松下电器产业株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201180006689.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造