[发明专利]用于使用研磨介质分裂光纤的方法、分裂器和包装

摘要

本发明公开用于使用研磨介质分裂光纤的方法、分裂器和包装。研磨介质可放置成与光纤接触以在光纤中引起裂纹。光纤在所引起的裂纹处裂开以产生端面用于光纤终端制备。在一个实施例中，提供一种用于在不使用刀片的情况下分裂光纤的方法。所述方法包括提供光纤的步骤。使用无刀片式分裂器在光纤的一部分中产生裂纹，所述无刀片式分裂器由主体和附接至主体的分裂器结构组成。分裂器结构经配置以促使将研磨介质放置成与光纤的所述部分接触以在光纤中产生裂纹。所述方法进一步包括在裂纹处使光纤分裂以产生端面的步骤。

主权项

一种用于分裂光纤的无刀片式分裂器，所述无刀片式分裂器包含：主体；导引表面，所述导引表面安置于所述主体中以引导所述光纤的一部分；以及分裂器结构，所述分裂器结构附接至所述主体，且所述分裂器结构包含经配置以支撑研磨介质的研磨介质结构；其中所述分裂器结构进一步包含致动器，所述致动器经配置以关于所述主体促使将所述研磨介质放置成与所述光纤的所述部分接触，以在所述光纤的所述部分中产生裂纹。