[发明专利]半导体装置的制造方法、树脂密封装置以及半导体装置无效
| 申请号： | 201180007160.3 | 申请日： | 2011-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN102834915A | 公开（公告）日： | 2012-12-19 |
| 发明（设计）人： | 古贺雅典 | 申请（专利权）人： | 朝日科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L27/14 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 李渤 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 以防止封接玻璃面上的毛边为目的，在使用离型薄膜而将树脂密封封装成形时，防止在封接玻璃的下面成为空洞的部分中由于封接玻璃受到离型薄膜压迫弯曲而断裂。通过在封接玻璃的下面成为空洞的部分的上方的模具或者封接玻璃制作与离型薄膜的压缩量相当的凹部，释放离型薄膜的压迫而防止玻璃的破损。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 制造 方法 树脂 密封 以及 | ||
【主权项】：
一种半导体装置的制造方法，由离型薄膜（110）对在封接玻璃（108）的内侧具有空洞（109）的半导体装置的封接玻璃（108）进行保护而进行树脂成形，该半导体装置的制造方法的特征在于，当由成形模具（100）夹持所述半导体装置时，在所述空洞上方使所述离型薄膜（110）退避到在成形模具（100）或者封接玻璃（108）设置的薄膜退避用区域（104a；104b；104c）的状态下，将所述半导体装置树脂成形。
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