[发明专利]用以于化学机械研磨期间减少基材边缘应力的基板固持件无效
申请号: | 201180007371.7 | 申请日: | 2011-06-16 |
公开(公告)号: | CN102725829A | 公开(公告)日: | 2012-10-10 |
发明(设计)人: | H·C·陈;S·C-C·徐;G·沙萨克;D·M·库萨 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 胡林岭;侯颖媖 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明的实施例一般关于化学机械研磨基材的方法。该方法一般包含:将待研磨的第一基材耦接至伪基材;及移除第一基材背侧的部分以减少第一基材的厚度。第一基材及伪基材系置于承载头组件中,该承载头组件包括可膨胀膜及支撑环。第一基材系放置与研磨垫接触,以减少第一基材背侧的表面粗糙度。支撑环限制可膨胀膜的侧向移动,以防止第一基材接触承载头组件的内侧表面。支撑环经调整尺寸以允许可膨胀膜于承载头组件内的垂直移动。 | ||
搜索关键词: | 用以 化学 机械 研磨 期间 减少 基材 边缘 应力 基板固持件 | ||
【主权项】:
一种方法,该方法包括以下步骤:耦接一第一基材至一第二基材,该第一基材具有一第一表面及一第二表面,该第一表面与该第二基材接触且该第二表面系相对该第一表面;放置该第二基材及该第一基材于一承载头组件中,该承载头组件包括:一可膨胀膜,该可膨胀膜与该第二基材接触;及一支撑环,该支撑环系配置环绕于该可膨胀膜;及将该第一基材的该第二表面接触至一研磨垫,以减少该第一基材的该第二表面的表面粗糙度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造