[发明专利]用以于化学机械研磨期间减少基材边缘应力的基板固持件无效

专利信息
申请号: 201180007371.7 申请日: 2011-06-16
公开(公告)号: CN102725829A 公开(公告)日: 2012-10-10
发明(设计)人: H·C·陈;S·C-C·徐;G·沙萨克;D·M·库萨 申请(专利权)人: 应用材料公司
主分类号: H01L21/304 分类号: H01L21/304
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 胡林岭;侯颖媖
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明的实施例一般关于化学机械研磨基材的方法。该方法一般包含:将待研磨的第一基材耦接至伪基材;及移除第一基材背侧的部分以减少第一基材的厚度。第一基材及伪基材系置于承载头组件中,该承载头组件包括可膨胀膜及支撑环。第一基材系放置与研磨垫接触,以减少第一基材背侧的表面粗糙度。支撑环限制可膨胀膜的侧向移动,以防止第一基材接触承载头组件的内侧表面。支撑环经调整尺寸以允许可膨胀膜于承载头组件内的垂直移动。
搜索关键词: 用以 化学 机械 研磨 期间 减少 基材 边缘 应力 基板固持件
【主权项】:
一种方法,该方法包括以下步骤:耦接一第一基材至一第二基材,该第一基材具有一第一表面及一第二表面,该第一表面与该第二基材接触且该第二表面系相对该第一表面;放置该第二基材及该第一基材于一承载头组件中,该承载头组件包括:一可膨胀膜,该可膨胀膜与该第二基材接触;及一支撑环,该支撑环系配置环绕于该可膨胀膜;及将该第一基材的该第二表面接触至一研磨垫,以减少该第一基材的该第二表面的表面粗糙度。
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