[发明专利]金属表面处理剂及金属表面处理方法有效
申请号: | 201180007778.X | 申请日: | 2011-01-27 |
公开(公告)号: | CN102741454A | 公开(公告)日: | 2012-10-17 |
发明(设计)人: | 齐藤贵延;石川贵 | 申请(专利权)人: | 日本帕卡濑精株式会社 |
主分类号: | C23C22/30 | 分类号: | C23C22/30 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 张平元 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种用于形成表面处理被膜的金属表面处理剂,所述表面处理被膜即使在将树脂膜层压在由铝或铝合金制成的基体材料表面、然后实施成形加工的情况下,也能够赋予不会使该层压膜发生剥离的高密合性,进而在暴露于溶剂、酸中时也能够长期保持稳定的密合性。为此,本发明的金属表面处理剂具有如下构成:其用于在由铝或铝合金制成的基体材料表面形成层压膜或树脂涂膜基底用金属表面处理被膜,该金属表面处理剂含有Cr(III)化合物(A)和化合物(B),所述化合物(B)为选自具有成膜性的有机化合物及无机化合物、以及能够与所述化合物(A)结合而成膜的有机化合物中的至少1种,将所述Cr(III)化合物(A)的金属Cr换算质量设为M、将所述化合物(B)的质量设为N时,N/M为0.005~1。 | ||
搜索关键词: | 金属表面 处理 方法 | ||
【主权项】:
一种金属表面处理剂,其用于在由铝或铝合金制成的基体材料表面形成层压膜或树脂涂膜基底用金属表面处理被膜,其中,该金属表面处理剂含有Cr(III)化合物(A)和化合物(B),所述化合物(B)为选自具有成膜性的有机化合物及无机化合物、以及能够与所述化合物(A)结合而成膜的有机化合物中的至少1种,将所述Cr(III)化合物(A)的金属Cr换算质量设为M、将所述化合物(B)的质量设为N时,N/M为0.005~1。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C22-00 表面与反应液反应、覆层中留存表面材料反应产物的金属材料表面化学处理,例如转化层、金属的钝化
C23C22-02 .使用非水溶液的
C23C22-05 .使用水溶液的
C23C22-70 .使用熔体
C23C22-73 .以工艺为特征的
C23C22-78 .待镀覆材料的预处理
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