[发明专利]用于将软焊料施加到部件的安装表面上的方法有效
| 申请号： | 201180008039.2 | 申请日： | 2011-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN102741004A | 公开（公告）日： | 2012-10-17 |
| 发明（设计）人： | 马提亚·施罗德;多米尼克·施罗德 | 申请（专利权）人： | 业纳激光有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/06 | 分类号： | B23K3/06;B23K1/20;B23K35/02 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 邓琪 |
| 地址： | 德国耶拿*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于将软焊料（4）施加到部件（11）的安装表面（10）上的方法，其中a)使包括承载层（2）和通过物理气相沉积形成在该承载层之上的软焊料层（4）的一个连接装置（1）在该软焊料层（4）与该安装表面（10）之间进行机械接触，使得在软焊料层（4）和该安装表面（10）之间的第一结合强度大于在该软焊料层（4）与该承载层（2）之间的第二结合强度；并且b)随后将该连接装置（1）从该部件（11）上移除，使得该承载层（2）在安装表面（10）的区域中与该软焊料层（4）脱离并且因此软焊料（4）只保留在该安装表面（10）上。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 焊料 施加 部件 安装 表面上 方法 | ||
【主权项】：
一种用于将软焊料施加在部件安装表面上的方法，在该方法中：a)使包括一个承载层和通过物理气相沉积形成在该承载层上的一个软焊料层的一个连接装置，通过其软焊料层与该安装表面进行机械接触，其方式为使得在该软焊料层与该安装表面之间的一个第一结合强度变得大于在该软焊料层与该承载层之间的一个第二结合强度，并且b)然后将该连接装置从该部件上移除，使得该承载层在该安装表面的区域中与该软焊料层脱离，并且因此软焊料只保留在该安装表面上。
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