[发明专利]基板保持用具、基板输送装置及基板处理装置无效
申请号: | 201180008287.7 | 申请日: | 2011-02-02 |
公开(公告)号: | CN102741995A | 公开(公告)日: | 2012-10-17 |
发明(设计)人: | 广木勤 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B65G49/06 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供基板保持用具、基板输送装置及基板处理装置。基板保持用具也不受基板的背面状态、翘曲的影响,即使基板的位置在输送体的载置面上有一些偏移,也能以正确的姿势稳定地保持基板。在该基板保持用具(50)保持半导体晶圆(W)的周缘部时,该基板保持用具(50)的垫主体(52)上的一部分草状突起部(54)的隐藏在半导体晶圆(W)之下,其余的草状突起部(54)暴露出到半导体晶圆(W)之外。并且,隐藏在半导体晶圆(W)之下的突起部(54)与半导体晶圆(W)的背面(WB)接触,使半导体晶圆(W)在重力的作用下下沉恰好的深度,主要沿纵向保持半导体晶圆(W)。另外,在半导体晶圆(W)的周缘部附近暴露出的突起部(54)中的若干突起部(54)与半导体晶圆(W)的侧面(WS)接触,主要沿横向保持半导体晶圆(W)。 | ||
搜索关键词: | 保持 用具 输送 装置 处理 | ||
【主权项】:
一种基板保持用具,其安装在用于输送被处理基板的输送体的载置面上,与上述基板的基板周缘部接触来保持上述基板,其中,该基板保持用具具有:板状或块状的垫主体,其固定在上述输送体的载置面上;多个突起部,其自上述垫主体延伸,能够弹性变形,上述多个突起部中的一部分突起部保持上述基板的背面,上述多个突起部的中另一部分突起部保持上述基板的侧面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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