[发明专利]散热装置和使用该散热装置的电子设备有效
| 申请号： | 201180008307.0 | 申请日： | 2011-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN102754202A | 公开（公告）日： | 2012-10-24 |
| 发明（设计）人： | 福井康人;泽贵志;筱原慎一 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明是与温度保证值高的第一发热部件和温度保证值低的第二发热部件抵接的散热装置，散热装置具有形成有狭缝的金属部件。金属部件具有被狭缝划分且热传导相互松耦合的第一散热区域和第二散热区域2个散热区域。第一散热区域与第一发热部件抵接，第二散热区域与第二发热部件抵接。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 装置 使用 电子设备 | ||
【主权项】：
一种散热装置，其与温度保证值高的第一发热部件和温度保证值低的第二发热部件抵接，该散热装置的特征在于：所述散热装置具有形成有狭缝的金属部件，所述金属部件具有被所述狭缝划分且热传导相互松耦合的第一散热区域和第二散热区域2个散热区域，所述第一散热区域与所述第一发热部件抵接，所述第二散热区域与所述第二发热部件抵接。
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