[发明专利]显示面板以及显示面板的制造方法有效
申请号: | 201180008512.7 | 申请日: | 2011-06-30 |
公开(公告)号: | CN102959707A | 公开(公告)日: | 2013-03-06 |
发明(设计)人: | 奥村纮子;增田裕之 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G09F9/33 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人: | 徐健;段承恩 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种显示面板以及显示面板的制造方法。显示面板具备:元件基板,其具有多个由多个发光元件构成的像素;对向基板,其相对于元件基板而对向配置于像素侧;以及封止树脂层,其介于元件基板与对向基板之间而对发光元件进行封止,在将元件基板的对向面且位于发光元件上的面作为元件上面、将对向基板的与元件上面对向的面作为元件对向面、将元件基板的对向面且位于与相邻的其他像素之间的像素间上的面作为像素间上面、将对向基板的与像素间上面对向的面作为像素间对向面时,与构成像素的发光元件对应的元件上面与元件对向面的间隔(D1)小于与相邻的其他像素之间的像素间上面与像素间对向面的间隔(D2)。由此,能够抑制在基板间产生空隙,同时即使产生了空隙也能够减小该空隙对发光元件的影响。 | ||
搜索关键词: | 显示 面板 以及 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种显示面板,具备:元件基板,其具有多个由一个或多个发光元件构成的像素;对向基板,其相对于所述元件基板而对向配置于所述像素侧;以及封止树脂层,其介于所述元件基板与所述对向基板之间而对所述发光元件进行封止,在将所述元件基板的所述对向基板侧且位于所述发光元件上的面作为元件上面、将所述对向基板的与所述元件上面对向的面作为元件对向面、将所述元件基板的所述对向基板侧且位于与相邻的其他像素之间的像素间上的面作为像素间上面、将所述对向基板的与所述像素间上面对向的面作为像素间对向面时,在至少一个像素中,对应于构成该像素的发光元件的元件上面与元件对向面的间隔D1,小于所述至少一个像素和与其相邻的其他像素之间的像素间上面与像素间对向面的间隔D2。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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