[发明专利]挠性布线用层压体有效
| 申请号： | 201180009052.X | 申请日： | 2011-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN102753733A | 公开（公告）日： | 2012-10-24 |
| 发明（设计）人： | 山西敬亮;新井英太;三木敦史 | 申请（专利权）人： | 吉坤日矿日石金属株式会社 |
| 主分类号： | C25D7/06 | 分类号： | C25D7/06;B32B15/08;C22C9/00;H05K1/03;H05K1/09 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 金龙河;穆德骏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供挠性布线用层压体，是在粘贴于绝缘性树脂基板的铜箔上整体或局部地施加有铜镀层的挠性布线用层压体，其特征在于，对上述铜镀层的表面进行X射线衍射而得到的X射线峰的面积强度之比A=[(200)/{(111)+(200)+(220)+(311)}]×100大于90。本发明能够提供在粘贴于绝缘性树脂基板的铜箔上整体或局部地施加有铜镀层的挠性布线用层压体，所述挠性布线用层压体的弯曲性特别高并且能够实现布线的精细图案化(高密度化)。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 层压 | ||
【主权项】：
一种挠性布线用层压体，是在粘贴于绝缘性树脂基板的铜箔上整体或局部地施加有铜镀层的挠性布线用层压体，其特征在于，对所述铜镀层的表面进行X射线衍射而得到的X射线峰的面积强度之比A=[(200)/{(111)+(200)+(220)+(311)}]×100大于90。
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